PlayStation 5 Pro údajně opravuje konstrukční chybu systému PS5

0
3

Nedávné zkoumání PlayStation 5 Pro odhalilo, že nová konzole možná opravila údajnou konstrukční chybu standardní PlayStation 5. Tento problém údajně může způsobit, že konzole PS5 bude zcela nepoužitelná, a přestože se u konzole skutečně nevyskytly rozsáhlé poruchy, zdá se, že společnost Sony v tichosti přijala opatření, aby se tak u PS5 Pro nestalo.

Vzhledem k tomu, že grafický procesor PS5 může být taktován až na poměrně vysokých 2,23 GHz, rozhodla se společnost Sony použít na čipu konzole místo tepelné pasty tekutý kov jako prostředek pro odvod tepla směrem k chladiči. Výhodou tekutého kovu je drasticky lepší tepelná vodivost než u termální pasty, ale je tu i jedna zásadní nevýhoda. Pokud tekutý kov vyteče ze svého pouzdra, okamžitě dojde ke zkratu základní desky a nenapravitelnému zablokování systému. Již na začátku roku 2023 se objevily zprávy, které tvrdily, že k tomuto problému může dojít u PS5 postavených delší dobu ve svislé poloze, což vyvolalo mezi majiteli obrovské obavy.

Naštěstí bylo později objasněno, že rozhraní PS5 z tekutého kovu by mělo být potenciálním problémem pouze u použitých konzolí, které byly dříve rozebrány kvůli jiným opravám. U nových a neotevřených konzolí PS5 je riziko tohoto problému velmi malé, ale zdá se, že společnost Sony i přesto zkonstruovala vnitřnosti konzole PS5 Pro tak, aby únik tekutého kovu co nejvíce zmírnila. Kanál YouTube How-FixIT nedávno zveřejnil srovnání rozebrání PS5 Pro a PS5 Slim, kde bylo zjištěno, že blok chladiče novější konzole má povrchové hřebeny, které pravděpodobně pomáhají rovnoměrně rozvádět tekutý kov po čipu.

PS5 Pro má optimalizovaný design chladiče, který může zabránit případnému rozlití tekutého kovu

Předpokládá se, že povrchové hřebeny chladiče minimalizují riziko, že se tekutý kov bude hromadit na spodní straně čipu a negativně ovlivní tepelnou účinnost PS5 Pro. Pro srovnání, kontaktní plocha chladiče PS5 Slim je plochá, což účinně dokazuje, že společnost Sony u modelu PS5 Pro vyřešila problémy s tekutým kovem. Zajímavé je, že to není jediná implicitní změna, kterou společnost Sony u modelu PS5 Pro provedla. Před uvedením konzole na trh bylo zjištěno, že společnost Sony do PS5 Pro zahrnula snadno přístupný prostor pro baterii CMOS, což majitelům umožňuje v případě poruchy tuto součástku bez námahy vyměnit.

Únik tekutého kovu se u majitelů PS5 zatím masově neprojevil, mnozí dokonce možnost takových problémů zpochybňují. Bez ohledu na to však konstrukční úpravy chladiče PS5 Pro ukazují, že společnost Sony neustále sleduje potenciální příčiny selhání hardwaru a revizemi je odstraňuje již v zárodku. Jak PS5, tak Xbox řady X jsou dobře navržené systémy a zdá se být nepravděpodobné, že by se některý z nich potýkal s notoricky známými případy, jako byl červený kruh smrti u Xboxu 360.